三井金属（池信省爾社長）が、電子材料の生産能力増強を加速させている。8月7日に、MicroThinとVSP、FaradFlexという3製品に関する2030年度へ向けた計420億円規模の新たな投資計画を発表。さらに8月17日には、2030年度以降へ向けたMicroThinとVSPの更なる生産拡大計画を示した。

MicroThinは微細回路形成用の極薄銅箔で、半導体パッケージ基板やスマートフォンのマザーボードなどに使用される。VSPも銅箔だが、表面の平滑性によって電気信号の伝送損失を抑えるという特徴を持つ。FaradFlexは極薄の絶縁層を銅箔で挟んだ構造の材料で、通信ノイズの低減に使われる。

それぞれAIサーバ市場の拡大により需要が急増しており、既存生産拠点である埼玉県の上尾工場やマレーシア工場、台湾工場の生産能力を増強させる。2030年度に向けて、MicroThinには300億円を投じて2025年度の月産490万m²を800万m²まで引き上げる。VSPは70億円を投じ、2025年度の月産720tを約2倍の1,400tにする。FaradFlexは2025年度の月産7万5,000m²から35万5,000m²へと約5倍にする計画だ。

さらに、2030年度以降へ向けてMicroThinおよびVSPではマレーシア工場の近傍に土地を取得し、新たな生産拠点を設立する。これにより、2033年度にはMicroThinを月産1,200万m²に、VSPを月産2,600tに拡大。VSPは将来的に月産5,000tの生産規模を視野に入れるとしている。