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低誘電有機絶縁樹脂を上市
デンカが次世代高速通信向け
［三友新聞 2025年2月27日号 より］
デンカ（今井俊夫社長）は、次世代高速通信において電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えた低誘電有機絶縁樹脂（製品名＝スネクトン）を上市した。
各種高速通信機器の銅張積層板向けでの販売を開始したほか、完全硬化後も軟質性を有するという特性により、フレキシブル銅張積層板や各種層間絶縁材用途での採用検討が進んでいるという。デンカではPC、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野への展開が期待されるとしている。
