東レ（大矢光雄社長）は9月13日、半導体やディスプレイなどを対象とした「デジタルイノベーション（DI）事業」に関する説明会を開いた。年率10％で拡大する半導体市場の成長を取り込みながら、DI事業の2023年度の売上収益1,813億円に対し、2025年度の2,500億円達成を目標に掲げる。

半導体は微細化や3次元化による高性能化と、低消費電力化、製造過程における環境対応などが追求されており、東レグループとしてこれらのニーズに「素材・装置・分析」の3つのアプローチで対応するとした。

得意の「素材」ではすでにパワー半導体用のチップ表面保護剤として使われるポリイミド絶縁材料や、半導体の回路基板形成工程で使用されるドライフィルムレジスト用フィルムなどで高いシェアを築いており、今後さらなる販売拡大を目指す。

「装置」では、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが手掛ける半導体検査・計測装置の拡販に注力。3μmの感度でウェーハを高速検査できる光学式ウェーハ外観検査装置「INSPECTRA」は車載パワー半導体分野を、さらに微細なナノレベルの検査を可能にする電子線式ウェーハ検査・計測装置「NGR」はAI半導体用のロジック・DRAM分野を重点分野に位置づけ、事業拡大を図る。

「分析」では東レリサーチセンターが持つ最先端分析機器と独自開発した分析メニューで顧客の研究開発を支援していく。