三井金属（西田計治社長）は、ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」を開発し、ジオマテックと量産技術を確立した。

三井金属は、スマートフォン等の基板に用いられる極薄銅箔「MicroThin」で世界トップシェアを誇る。今般発表したHRDPは、MicroThinよりも更に微細な配線を可能とするRDL（再配線層）ファースト工法によるファンアウト・パネルレベルパッケージでの生産を可能とする材料。同工法では、RDLに良品チップを実装できロスがないこと、RDLを先に形成するため、高温用絶縁材を使用することが可能といったメリットがあり、HRDPはファンアウト・パネルレベルパッケージの普及に貢献する材料として期待されるという。

またMicroThinでは10／10µmが限界だった配線の幅と配線同士の間隔は、HRDPを用いることで、2／2µmレベルの微細配線を形成できることが確認されており、既に複数の電子デバイスメーカーとサプライチェーン各社における評価が進められている。