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半導体製造設備向けファイナンス
SMBCとSMFLがスキーム構築

三友新聞 2025年2月6日号 より]

三井住友銀行(福留朗裕頭取CEO、SMBC)は三井住友ファイナンス&リース(橘正喜社長、SMFL)戦略子会社のSMFLみらいパートナーズ(上田明社長)と、半導体製造設備等を対象とする新たなファイナンススキームを構築し、取扱を開始した。

SMFLみらいパートナーズが半導体製造設備の中古売買事業を通じて蓄積してきた評価ノウハウを活用し、動産ビジネスのトップランナーであるゴードン・ブラザーズ・ジャパンと共同で半導体製造設備等の評価を行い、SMBCが価値評価を勘案してファイナンスを組成する。またSMFLみらいパートナーズはファイナンス期間を通じて対象設備のモニタリングを担い、稼働状況を確認する。スキーム利用企業にとっては、対象設備の価値を活用して調達余力を拡大することが期待できる。

同スキームは、昨年9月にキオクシアホールディングスおよびキオクシアと、SMBCを含む銀行団との間で締結された融資枠契約で初めて適用された。SMFLみらいパートナーズは半導体業界に関する取り組みにおいて、製造装置の中古売買では業界最大手。また中古設備導入においては、立ち下げから移設・立ち上げ・オーバーホールに至る各種技術サービスを提供するなど、豊富な実績を持つ。

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