会員会社ニュース 2018年

2月1日号

三機工業が国内最速級コンベヤ開発
宅配・流通・郵便向けに販売

三機工業(長谷川勉社長)は、国内最速級のコンベヤシステム「CBⅡ」を開発、このほど販売を開始した。既存の「CBⅠ」で培ったノウハウを生かし、速度や仕分性能を大幅に向上。多品種小口化する物流市場に対応し、3年間で30億円の受注高を目指す。

「CBⅡ」の仕分能力は最大で毎時12,800個。搬送速度は毎分160m。成田空港や東京国際郵便局に導入されている「CBⅠ」の性能を大きく上回る。今後は宅配・流通・郵便業界などの物流企業を主なターゲットとし、営業展開を図る考え。

さらに同社では現在、「CBⅡ」に続く「CBⅢ」を開発中。搬送速度は世界最速となる毎分240m、仕分能力は毎時16,900個を実現できる見込み。AI関連を含め、採用予定の5件の新技術を特許出願しており、早期の市場投入を目指す。

  • 国内最速級コンベヤシステム「CBⅡ」

    国内最速級コンベヤシステム「CBⅡ」

半導体パッケージ向け新材料
三井金属が開発・量産化へ

三井金属(西田計治社長)は、ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」を開発し、ジオマテックと量産技術を確立した。

三井金属は、スマートフォン等の基板に用いられる極薄銅箔「MicroThin」で世界トップシェアを誇る。今般発表したHRDPは、MicroThinよりも更に微細な配線を可能とするRDL(再配線層)ファースト工法によるファンアウト・パネルレベルパッケージでの生産を可能とする材料。同工法では、RDLに良品チップを実装できロスがないこと、RDLを先に形成するため、高温用絶縁材を使用することが可能といったメリットがあり、HRDPはファンアウト・パネルレベルパッケージの普及に貢献する材料として期待されるという。

またMicroThinでは10/10µmが限界だった配線の幅と配線同士の間隔は、HRDPを用いることで、2/2µmレベルの微細配線を形成できることが確認されており、既に複数の電子デバイスメーカーとサプライチェーン各社における評価が進められている。

  • 回路形成後のHRDP

    回路形成後のHRDP

感染症検査システムを共同開発
デンカが台湾PB社と基本合意

デンカ(山本学社長)は、台湾の戦略パートナーであるPlexBio社(PB社)と、感染症分野での大きな課題の一つである、病原体微生物同定・薬剤耐性遺伝子検査の迅速化を実現するシステムの開発を共同で行うことで基本合意した。

共同開発は、敗血症等の感染症患者の早期の病態改善や死亡率の低下、抗菌薬の適性使用による薬剤耐性菌対策に資する画期的な製品の提供を目的としている。基本合意の概要は、病原体微生物同定・薬剤耐性遺伝子検査について、検査時間を大幅に短縮し、かつ操作が簡便な製品開発を目指し、デンカグループは検査試薬、PB社は測定機器を開発するというもの。上市時期の目標は2022年度、目標売上規模は20億円〜30億円。